無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)融合（無(wú)線充電）

如今，隨著技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的大功率無(wú)線充電場(chǎng)景已經(jīng)形成，無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)逐漸與無(wú)線充電技術(shù)融合，旗艦機(jī)中也引入了無(wú)線充電功能。這四大因素將共同催化手機(jī)大功率無(wú)線充電的拐點(diǎn)。全球大功率無(wú)線充電市場(chǎng)將從2015年的17億美元增長(zhǎng)到2024年的150億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為27%。 無(wú)線充電的發(fā)射端還是接收端，產(chǎn)業(yè)鏈主要包括幾個(gè)環(huán)節(jié):方案設(shè)計(jì)、功率芯片、磁性材料、傳輸線圈、模塊制造。方案的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)通常由終端廠商提出，方案廠設(shè)計(jì)。芯片鏈路指的是電源管理芯片，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)和制造要求很高。磁性材料一方面可以增加磁通量，另一方面可以實(shí)現(xiàn)磁屏蔽。常用的磁性材料有鐵氧體和納米晶。傳輸線圈需要內(nèi)置在終端，對(duì)低損耗和薄度的要求很高。模塊的制造難度相對(duì)較低，對(duì)薄度和小型化有較高的要求。